金宝华科年产500万平高导基材项目开工仪式圆满成功

2018-05-08 次浏览

    2018年4月29日上午10:18分,金宝集团铜陵华科电子材料有限公司隆重举行“年产500万平高导基材项目开工仪式”,公司总经理辛沛兴主持,董事长李林昌先生率集团各经理人及华科中高层管理人员共150余人参加了开工剪彩仪式。

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    高导电子基材被广泛应用于汽车、背光源、音频、办公自动化设备、LED等领域,市场前景非常广阔。为完善金宝产品阵容,华科电子整合资源积极创新,短短半年内就实现了技术突破,成功研制出1W/2W/3W/5W多规格高阶产品。在李林昌董事长的亲切关怀和集团领导大力支持下,华科电子由汪发明副总经理亲自筹划和调度,只用短短40天时间就完成了该项目首道工序“涂胶铜箔机”的安装、试产,创造出华科速度!项目竣工投产后,年生产能力达500万平铝基覆铜板,单品种产值达5亿元以上,为集团特殊覆铜板材填补了空白,为华科增添了新的经济增长点,并一举成为国内最大的高端高导电子基材供应商。

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